高通公司

高通公司，全稱Qualcomm，由前麻省理工學院教授艾文·雅各布及其六位同仁于1985年創立，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈。公司現任董事長為保羅·E·雅各布。高通于1991年在納斯達克上市，股票代碼為QCOM。作為一家專注于芯片行業的科技企業，高通自成立以來一直致力于無線通信技術的研究。起初，公司推出了CDMA手機，后轉而專注于半導體芯片的研發，并將產品應用于多種終端設備。主要業務涵蓋技術許可（QTL）、半導體（QCT）和投資領域的高通創投。驍龍系列芯片是公司的代表產品，高通致力于將移動技術普及至各行各業。2022年，高通實現營業額442億美元，凈利潤129.36億美元。截至2023年，高通全球員工總數超過4萬人，擁有超過14萬項專利和專利申請。搭載高通驍龍處理器的Android智能手機全球出貨量超過10億部。在2023年12月24日發布的全球半導體芯片公司TOP10排行榜中，高通以1576.5億美元的市值位列第八。

高通在2022年福布斯全球企業2000強中排名第201位，而在2023年《財富》美國500強中排名98。

1985年，艾文·雅各布及其同事共同創建了高通。初創時期，公司專注于提供衛星系統移動通訊解決方案，承接了OmniTRACS項目，該項目利用衛星技術協助長途卡車與總部進行通訊和定位，以優化物流運輸管理。自1988年起，高通的衛星移動通信系統在全球貨運業中得到廣泛應用。到2014年，該系統已成為運輸行業最大的商用衛星移動通信系統。

1988年，高通開始研發CDMA技術。三年后，公司成功上市，并證明了CDMA能夠支持TCP/IP協議服務，使其成為全球標準。隨后，高通同時生產CDMA手機、芯片和系統設備，通過軟硬件結合的推廣策略，推動了全球CDMA用戶數量的增長。到1996年底，全球CDMA用戶數超過100萬。1998年，高通與Palm合作推出了全球首款CDMA智能手機pdQ。

隨著市場和技術的發展，高通逐步轉型，專注于半導體芯片的研發和生產，同時拓展技術許可和投資業務。這一轉型使高通在移動技術領域持續保持領先地位。

自從CDMA技術獲得廣泛認可后，高通在1999年作出戰略調整，將其占收入60%的手機和系統設備業務出售，并將業務重心轉向技術研發和半導體芯片研發。到了2000年，全球CDMA用戶數已超過5000萬。同年，高通成功整合了多媒體CDMA芯片和GPS功能，將多種手機功能集成于一體，并通過集成方案替代了獨立的拍照、視頻、鈴聲、圖像和協處理器ASIC設計。在這一年，高通與中國聯通簽署了知識產權框架協議，正式進軍中國市場，并在北京、上海、深圳、西安、無錫等地設立子公司和研發中心，同時在深圳建立了全球首個創新中心，并與南京、重慶、青島等地的合作伙伴共同成立了聯合創新中心。2002年，高通與通用汽車合作，推出了安吉星CDMA 1x車載網聯解決方案，標志著高通進入車聯網領域的汽車行業。

在持續進行技術研發的同時，高通也積極通過收購擁有核心專利的公司來增強自身實力。2005年，高通以6億美元收購了Flarion技術公司，該公司掌握了4G時代的大量核心技術及專利。接下來的十年里，高通還收購了創銳訊公司、美國頂峰微電子公司等創新型企業。

2007年，高通推出了其移動處理器領域的首款產品——Snapdragon S1。搭載這款CPU的HTC Dream手機首次亮相搭載Android系統。同年，高通啟動了首個AI研究項目，致力于AI基礎科技的研究。2007年第一季度，高通超越德州儀器公司，首次成為全球最大的無線芯片供應商。2011年，高通推出的驍龍S4系列芯片擊敗了NVIDIA和德州儀器，迫使這兩家公司退出手機芯片市場。此后，高通在手機芯片市場占據了40%以上的份額。

隨著高通在智能手機市場的營收進入平穩增長期，2015年，高通成立了物聯網部門，將物聯網市場劃分為四個垂直領域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽車，并針對這些領域設立了相應的部門，負責產品設計研發、市場拓展和合作伙伴對接等運營工作。

2016年，高通發布了全球首個5G基帶方案——Snapdragon X50 5G。

驍龍X50，高通推出的首款商業化5G調制解調器，標志著該公司的這一里程碑產品問世。同年，高通（中國）控股有限公司在貴州貴安新區設立，作為其在中國投資的平臺。次年10月，高通宣布在全球范圍內首次成功實現了基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組的28GHz毫米波頻段上的5G數據連接，這一技術成就推動了5G商業化的進程。

2016年，高通以470億美元的企業價值收購了恩智浦半導體公司，該公司在收購飛思卡爾后成為了全球最大的車用芯片制造商，其業務涵蓋汽車系統、身份證和公交卡等領域。2021年，高通購買了Nuvia，一家世界級的CPU和技術設計公司，進一步鞏固了高通在Windows、Android以及Chrome生態系統中的領先地位。2022年，高通宣布將業務多元化作為首要任務，除了手機、平板電腦和PC之外，還將XR和VR融合終端及汽車作為新的終端品類，并涉及網絡邊緣接入以及工業物聯網、零售、制造、能源和醫療等多個行業的終端產品。

高通公司

2023年10月24日，在夏威夷的驍龍峰會上，高通推出了名為Snapdragon Seamless的跨平臺技術，旨在實現使用不同操作系統的驍龍終端間的相互發現和協同工作，以便信息共享。同年11月11日，高通與銥星的合作關系終止，原計劃為安卓手機提供衛星連接功能。

2024年1月31日，全球最大的手機芯片公司高通發布了截至2023年12月24日的2024年第一財季財報。報告顯示，高通第一財季營收為99.35億美元，同比增長5%；凈利潤從上年同期的22.35億美元增長至27.67億美元，同比增長24%；在不按照美國通用會計準則的情況下，調整后凈利潤為31.01億美元，較上年同期增長16%。高通在業績展望中表示，預計第二財季的總營收將在89億美元至97億美元之間。截至1月31日收盤，高通股價報148.51美元/股，上漲1.73%，總市值約為1659億美元。

2024年6月，高通在其官方網站上公布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）將于10月21日至10月23日在夏威夷的毛伊島舉辦。根據IT之家的分析，參照高通以往的發布周期，預計驍龍8 Gen 4旗艦手機處理器將在驍龍峰會2024上正式亮相。進入10月，高通與意法半導體簽署了無線物聯網領域的戰略合作協議。在10月21日的夏威夷活動現場，高通發布了新款智能手機芯片，新款驍龍系列將搭載其自主研發的Oryon處理器，該處理器相比上代產品性能提升45%，同時功耗更低。

高通的營業收入主要來自技術許可業務（QTL）和半導體業務（QCT）。高通通過技術許可，將自身的發明成果分享給各類企業，使它們能夠避免高昂的研發成本，直接向消費者提供基于這些基礎技術的產品。此外，高通通過研發無線芯片平臺和其他產品解決方案，提升產品用戶體驗。同時，高通創投的成立旨在通過投資新興企業，利用前沿科技創造價值。

技術許可業務

技術許可部門負責高通與產業界合作伙伴的許可談判、業務拓展、項目管理等事宜。該部門負責技術許可，通過技術共享推動產業發展。高通堅持與整個產業生態共享其開發的所有技術，通過技術許可獲得收入，并將所得的專利許可費投入到下一代技術的研發中。截至2023年，高通在全球范圍內擁有14萬件專利和專利申請。高通已在全球范圍內簽署超過300份技術許可協議，其中包含80多份5G技術許可協議。獲得高通技術許可的設備數量已超過130億部。

半導體業務

半導體芯片部門主要負責研發和銷售無線基礎設施和設備中的芯片等軟硬件方案，主要產品為驍龍系列SoC。該部門負責芯片的研發和設計，通過與產業合作與分享來推動產業發展。高通提供的移動科技解決方案包括蜂窩調制解調器、處理器、射頻組件、藍牙產品、Wi-Fi產品等，支持的移動終端和應用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設備、XR（擴展現實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業和商業應用、網絡應用、智能城市、智慧家庭等領域。

高通創投

高通創投專注于投資新興企業，旨在利用前沿科技創造價值。高通風險投資成立于2000年，其使命是為高通集團提供外部創新視角，支持公司戰略目標，促進產業鏈發展，并實現良好的財務收益。截至2023年，高通風險投資管理的資金規模超過10億美元，投資的企業數量超過150家。公司還致力于通過風險投資推動5G技術的創新，特別關注AI、XR/多媒體、機器人/智能制造以及物聯網/車聯網等四大領域。2018年和2019年，高通風險投資分別設立了1億美元的AI風險投資基金和2億美元的5G生態系統風險投資基金，以持續促進生態系統的培育和擴展。在中國，高通風險投資已投資60多家企業，投資并成功退出13家獨角獸企業，其中包括小米、摩拜和觸寶等，這些企業或成功上市或被并購。

2023年9月，全球芯片巨頭高通宣布與蘋果公司簽訂三年期芯片供應合同，將持續至2026年，向蘋果供應智能手機5G基帶。

驍龍系列產品

蜂窩調制解調器與射頻組件

驍龍5G

Modem-RF系統是全球首個商用調制解調器至天線5G解決方案。該系統旨在最大化數據傳輸速度和性能，支持呼叫連接和覆蓋范圍，同時延長移動設備電池壽命。

高通技術公司提供全面的緊密集成射頻解決方案，包括多模、多頻段射頻收發器和高通射頻前端(RFFE)產品。這些產品通過其架構、工藝技術和封裝技術，支持更長的電池壽命和更廣的覆蓋范圍，助力構建高度集成的高性能Modem-RF 5G系統。

手機處理器

高通驍龍處理器提供完整的SOC設計，專為移動體驗、人工智能數據中心解決方案和物聯網而設計。下游廠商購買后無需進一步適配即可使用，這有助于快速推出產品，使下游廠商能夠專注于軟件開發。以HTC為例，高通利用其在通信行業二十多年的經驗，讓更多手機采用高通芯片。驍龍系列處理器廣泛應用于華為、小米、三星、索尼、微軟等手機品牌中，如小米13 Ultra、OPPO Find X6 Pro、榮耀Magic5系列、努比亞Z50系列、三星Galaxy S23系列、華碩ROG 7系列等機型。其中，搭載驍龍8 Gen 2 for Galaxy芯片的Galaxy...

在S23上市的首月，其銷量達到了驚人的277萬臺。2022年，高通驍龍8系列應用處理器的出貨量成功突破了一億部。到了2024年10月21日，高通發布了新一代智能手機芯片，其最新驍龍系列將融入公司自主研發的Oryon處理器設計。這款芯片相比前代產品，性能提升了45%，同時能耗有所降低。

驍龍計算平臺為輕薄型無風扇筆記本電腦提供了支持，確保了其在性能、電池續航、攝像頭和音頻功能方面的優異表現，并保障了安全穩定的連接。搭載驍龍移動平臺的筆記本電腦在便攜性方面表現出色，同時提供了卓越的使用體驗、電池壽命和連接質量。以聯想Yoga5G、微軟SurfaceProX和三星GalaxyBookS等為代表的PC產品，展現了驍龍計算平臺在實現數千兆比特連接、長達數天的電池續航和強大計算能力方面的優勢。

在擴展現實（XR）領域，特別是被稱為“元宇宙”的領域，高通公司早已投入多年。在“元宇宙”概念正式成形之前，高通內部便將相關技術命名為XR，即擴展現實技術，并將XR視為通往“元宇宙”的橋梁。高通推出了搭載5G技術的擴展現實平臺——驍龍XR 2平臺，該平臺支持增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）等多個領域的擴展。驍龍XR 2平臺通過支持終端與邊緣云之間的分離式處理，助力設備擺脫線纜和空間的限制。

在人工智能（AI）技術方面，高通持續在AI領域的各個方面進行深入研究，并將AI技術應用于公司的產品路線圖中。與云端計算不同，混合AI架構能夠在云端、邊緣側和終端之間分配并協同處理大量的AI工作負載。云端AI與終端側的智能手機、汽車、個人電腦、物聯網等設備協同工作，實現了更強大、更便捷、更高效、更優化的AI體驗。這一策略對于推動生成式AI的規模化擴展，滿足全球企業和消費者對計算和生活的需求至關重要。高通將AI研究成果逐步轉化為產品，推出了基于驍龍平臺的多代人工智能引擎AI Engine，如驍龍820等。同時，高通也進軍云端AI市場，推出了面向云端AI推理計算的第一個專用加速器——Qualcomm Cloud AI 100。

網絡技術產品

Wi-Fi產品

高通在Wi-Fi領域擁有多年的研發經驗，自2015年以來，已出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。高通提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi 6解決方案，其產品和解決方案在移動、計算和汽車等多個細分市場展現出強勁的發展勢頭。高通的Wi-Fi 6、6E和7系列產品旨在提供極快速度和巨大容量，以滿足當前和未來的需求。首個Wi-Fi解決方案基于Wi-Fi 6和6E系列產品，旨在提供快速、可靠且沉浸式的連接體驗。高通的Wi-Fi功能旨在滿足智能手機、PC、無線網絡、汽車等產品在視頻會議、高清電影、游戲等方面的需求。

網絡

高通提供業界領先的無線網絡平臺和產品，以滿足各種設備的需求。公司利用Wi-Fi、蜂窩和無線光纖領域的尖端技術和創新，通過Qualcomm 5G技術，提供全面的支持，以滿足不同設備在網絡連接方面的需求。

FSM100xx系列的RAN平臺持續助力公司擴大在5G毫米波與蜂窩通信設備技術領域的國際領導地位。隨著業務的不斷增長，高通的5G RAN平臺得到了廣泛的應用，公司致力于通過提供卓越的5G毫米波設備技術，助力全球范圍內5G小基站和射頻拉遠設備的部署。該平臺憑借其支持虛擬RAN和開放無線接入接口的能力，旨在幫助設備制造商解決連接的緊迫需求，為用戶帶來可靠且5G賦能的移動體驗。

藍牙音頻技術

高通的藍牙產品系列支持從可穿戴設備到家庭自動化產品，再到智能音頻的廣泛應用。這些產品憑借其出色的連接性、低能耗、優異的音頻質量及低延遲，在各種網絡環境中得到應用。2018年推出的QCC3026藍牙芯片在性能與成本之間實現了平衡，使得制造商能夠生產功能全面的藍牙耳機，提供高品質的音頻體驗。

音頻技術

高通致力于開發高清晰度和高保真音頻產品。通過音頻與語音用戶界面（UI）技術，高通提供了一系列平臺，旨在為智能音頻應用提供優質的無線連接、高集成度、沉浸式音質和設備內人工智能。自2017年宣布aptX HD音頻編解碼器技術以來，全球多家領先的智能手機、媒體播放器、耳機、揚聲器和其它藍牙音頻產品制造商開始采用aptX HD技術。

aptX技術是首批將專業級音質引入無線消費終端的音頻技術之一。隨著部分智能手機制造商取消傳統耳機插孔，以及越來越多消費者通過藍牙技術享受高音質，對高品質無線音頻設備的需求正在迅速增長。aptX HD通過藍牙無線連接傳輸24位音頻，滿足這一需求。與支持24位音頻輸入的接收端一樣，aptX HD技術在每個子頻帶上額外使用了2個數據位，確保音頻信號的精確傳輸。這有助于在整個編解碼過程中實現更低的信噪比，減少失真，從而提供純凈、清晰、脆亮的音樂，使aptX HD成為高分辨率音頻解決方案的理想選擇。

物聯網

智能穿戴

高通的可穿戴平臺致力于在尺寸、功耗、傳感器集成、連接性、電池壽命和性能等方面取得進步，以推動下一代智能可穿戴設備的發展。高通的可穿戴平臺已被超過150款可穿戴設計采用，超過80%的已發布或推出的Android Wear智能手表選用了Snapdragon Wear 2100。

智能家居

高通在智能家居領域的解決方案旨在提升智能家庭設備的性能和用戶體驗。通過結合高通的先進技術，智能家居設備能夠提供更高效、更便捷的智能生活體驗。

高通與全球開發者攜手，致力于打造智能家居解決方案。通過將設備與用戶終端相連接，高通旨在優化消費者與智能家居設備的交互和管理體驗。在智能家居領域，眾多行業領軍品牌已推出超過1.25億部搭載高通技術連接芯片的產品，涵蓋電視、家庭娛樂及其他聯網家居產品。

智慧城市建設

在智慧城市業務領域，高通涵蓋了安全、安防攝像頭、智能水表、智能交通系統等多個方面。高通致力于通過在網絡的邊緣提供智能計算和連接，推動相關行業、業務模式和體驗的轉型，以實現商業成功。高通將嵌入式硬件設計師、獨立軟件開發商、獨立硬件組件供應商、系統集成商和原始設備制造商聯合起來，共同利用高通技術解決方案加速數字化轉型。高通將專業知識與解決方案生態系統相結合，推動零售、能源、公用事業、追蹤與物流以及機器人等領域的創新。在商業和工業物聯網應用中，已有超過30款設計采用了高通支持的多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF頻段的MDM 9206調制解調器，該調制解調器專為物聯網應用設計，并已實現商用。

智能汽車領域

高通被視為提供全面“數字底盤平臺”的領導者，具備在汽車行業中提供全域支持的能力，這是高通與其他供應商的差異化優勢。從先進輔助駕駛系統（ADAS）、智能駕駛，到數字座艙和廣泛的汽車連接解決方案，高通都提供支持。憑借不斷增加的訂單和300億美元的訂單總估值，高通已成為汽車產業的重要供應商之一。

高通的多代數字座艙平臺已廣泛應用于各種車型中，通過屏幕和系統，高通能夠將數字服務生態系統等技術引入汽車。高通還在不斷研發ADAS和自動駕駛技術，預計將在2025年和2026年推出的車型中應用。高通推出的金魚草數字底盤是一個全面的云連接汽車平臺，用于遠程信息處理和連接，具備計算、駕駛輔助和自主性。高通的技術幫助汽車制造商提供更安全、定制化和沉浸式的互聯智能體驗，并支持按需提供的新技術和數字服務。

除了驍龍座艙平臺，高通還在藍牙、Wi-Fi、精準定位、安全等車載基礎技術方面擁有深厚的技術積累。高通致力于與更多產業合作伙伴共同打造汽車產業新生態。截至2023年，驍龍數字底盤已支持中國汽車品牌推出超過80款車型。

2001年3月16日，WCDMA、cdma2000以及TD-SCDMA等關鍵技術得以實現，標志著高通在無線通信領域的重大突破。SCDMA被正式認定為國際3G技術的三大標準之一。其中，cdma2000標準由高通公司提出，并完全基于其CDMA技術發展而來。高通在CDMA技術領域擁有超過600項核心專利，總計擁有3900項專利，占據了CDMA專利總量的27%，幾乎壟斷了全球92%以上的CDMA市場份額。在中國市場，這一比例更是高達100%。此外，其他兩個3G標準以及基于CDMA技術構建的現代無線通信技術體系，同樣依賴于CDMA的基礎專利。任何帶有CDMA后綴的技術都涉及高通的專利。高通因此形成了獨特的商業模式，要求所有涉及3G相關生產與銷售的企業都必須與其簽訂專利授權協議。

從3G到4G，再到目前商用的5G，高通在研發上投入了大量資源。在5G領域，高通專注于基礎科技研發、技術驗證、原型測試和產品化等多個環節，對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行了深入研究。高通對3GPP全球5G NR標準化進程做出了重要貢獻，并因其5G基礎研究和標準工作中的卓越表現，在2019年榮獲“5G技術研發試驗突出貢獻獎”。高通還推出了從調制解調器到天線的多代5G商用解決方案，涵蓋了汽車、移動PC、XR、工業物聯網、小型基站等多個領域的5G解決方案。高通研發的驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統是全球首個支持10Gbps 5G速率且符合3GPP Release 16規范的解決方案。它還支持廣泛的頻譜聚合，覆蓋了5G標準的Sub-6GHz到毫米波頻段，適用于智能手機、移動寬帶、計算、擴展現實、工業互聯網、5G企業專網和固定無線接入等多種應用。

在過去數年間，高通每年將超過20%的收入投入到研發中，截至2023年，其研發投入累計達到800億美元。目前，高通在全球范圍內擁有超過14萬項授權專利和專利申請。

2024年1月1日，高通股份有限公司獲得了一項名為“在初始控制資源集上配置發送配置指示狀態”的專利，該專利主要用于無線通信的方法、系統和設備，有效標識了用于接收初始coreset中的控制信息的空間參數。

高通于2006年啟動了“無線關愛計劃”，旨在通過無線科技提升人們的生活質量。截至2023年，該計劃已惠及超過2600萬人。其中，“我是你的眼”項目為視障人士提供了拍照輔助、視頻輔助和出行陪同等主要服務。截至2021年，“我是你的眼”APP的視障用戶注冊人數超過16000人，志愿者注冊人數超過11000人。

自2014年起，高通在美國舉辦Qcamp夏令營，該活動致力于點燃中學生對科學、技術、工程和數學（STEM）領域的熱情。2016年，高通攜手中國科協青少年科技中心，將Qcamp夏令營帶到中國，并更名為“她·未來”科技夏令營。

2018年，高通在江西全南縣和于都縣的試點中小學建立了高科技教室，以支持扶貧事業。至同年11月，高通向偏遠地區的醫療機構醫護人員提供了超過2000臺心電圖傳感智能手機，用于對超過48萬名患者進行心血管疾病篩查。

2020年1月29日，高通公司向中國相關機構捐款700萬元人民幣，以支持新冠病毒感染肺炎疫情的防控工作。

涉嫌專利許可費用過高，涉嫌壟斷

2005年，高通公司因涉嫌收取高額專利許可費、捆綁銷售而遭到諾基亞、愛立信、德州儀器等六家企業的指控，并被訴至歐盟。這些公司指控高通收取的專利使用費過高，限制了競爭者的發展，違反了歐盟反壟斷法，且未履行對國際組織的承諾。歐盟在接到諾基亞等六家公司的投訴后，曾對高通展開反壟斷調查，調查持續了四年，最終因高通與有關企業的和解而撤訴。

自2006年起，高通在韓國面臨了為期三年的反壟斷調查。韓國官方認為高通公司對待客戶存在差別對待，對部分客戶收費較高。因此，韓國公平貿易委員會對高通開出2730億韓元（約2.52億美元）的罰款。

中國國家發展和改革委員會在長期的反壟斷調查中發現，高通憑借其大量專利，通過收取不公平的高額專利許可費、未經正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可、在基帶芯片銷售中附加不合理條件等壟斷行為，在中國賺取了高額利潤。2015年，中國國家發展和改革委員會開出中國反壟斷歷史上金額最大的罰單，高通公司因壟斷行為被罰款60.88億元，并要求整改。歐盟委員會對高通提出了兩項反壟斷罰款，第一項為針對高通壟斷行為的索賠9.97億歐元（10億美元）罰款，但該罰款在2022年被高通推翻。2023年，高通公司向歐洲第二高等法院提起訴訟，試圖推翻歐盟委員會之前作出的約2.58億美元的第二項反壟斷罰款。

2021年，安全研究公司Check發現高通的5G芯片存在漏洞。

高通揭露，其5G調制解調器芯片存有漏洞，該漏洞可能影響全球約30%的Android手機。此漏洞于2020年12月被發現，黑客可能通過向手機調制解調器注入惡意代碼，遠程攻擊安卓用戶，進而獲得執行代碼的能力，侵犯用戶的通話記錄和短信，甚至竊聽電話。受影響的設備包括谷歌Pixel、LG、一加、三星Galaxy系列旗艦手機和小米手機。

關于裁員傳聞，2023年9月21日，上海高通公司通過媒體聲明，公司確實有裁員計劃，但市場傳聞的“大規模裁員”、“關閉辦公室”和“撤離上海”等說法被夸大了。2023年10月13日，高通宣布將在美國加利福尼亞州的兩個辦事處裁員約1258人。2024年5月7日，拜登政府進一步加強對華為的出口限制，撤銷了高通向華為出口半導體的許可證，此舉阻止了高通向華為出售任何芯片。在此之前，高通曾表示，其與華為的業務已經縮減，并將很快降至零。

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